Naprawa i diagnostyka płyt głównych telefonów komórkowych

Gdzie jest dostępny kurs Opis i cena kursu Planowana data rozpoczęcia
Ośrodek Kształcenia Zawodowego w Suchej Beskidzkiej
Rynek 16, 34-200 Sucha Beskidzka

tel.: 33 874 43 81
tel. kom.: 697-818-718
e-mail: suchab@zdz.katowice.pl
www: www.kursy.sucha.zdz.pl 		Szczegóły
×
Naprawa i diagnostyka płyt głównych telefonów komórkowych
Cena kursu: 1200.00 zł
Ilość godzin: 32
Planowany termin rozpoczęcia:
Cel kursu

Nabycie wiedzy teoretycznej oraz umiejętności praktycznych związanych z naprawą i diagnostyką płyt głównych w telefonach komórkowych.

 
Wymagania dla kandydata

Uczestnikiem kursu może zostać każda osoba zainteresowana  tematyką kursu.
Efekt kształcenia

Po ukończeniu kursu słuchacze powinni posiadać wiedzę z zakresu:

- analizy usterek w telefonach,

- pracy z programem serwisowym do schematów i boardview,

- konfiguracji mikroskopu i stacji lutowniczych,

- lutowania układów BGA i SMD,

- naprawy pamięci NAND,

- naprawy układu ładowania TIGRIS, TRISTAR, HYDRA,

- naprawy WI-FI,

- wymiany układów BGA i SMD na płytach głównych,

- regeneracji uszkodzonych ścieżek,

- lutowania płyt głównych typu „kanapka”.

Po ukończeniu kursu słuchacze powinni posiadać umiejętności praktyczne z zakresu:

- naprawy AUDIO IC iPhone 7,

- naprawy zwarć na linii VDD_MAIN i pobocznych w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11,

- naprawy układu BASEBAND w iPhone 7, 8, X, XS, 11,

- naprawy FACEID.
Tematy zajęć

1. Zapoznanie się z narzędziami niezbędnymi do napraw, omówienie podstaw usterek
2. Praca z programem serwisowym do schematów i boardview (ZXW, BORNEO)
3. Konfiguracja mikroskopu i stacji lutowniczyh
4. Praktyczna nauka lutowania układów BGA i SMD
5. Naprawa pamięci NAND, programowanie, zmiana eeprom
6. Naprawa układu ładowania TIGRIS, TRISTAR, HYDRA - diagnostyka
7. Naprawa WI-FI, wymiana układów w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11
8. Wymiana układów BGA i SMD na płytach głównych
9. Regeneracja uszkodzonych ścieżek, naprawa zerwanych padów i pól lutowniczych
10. Lutowanie płyt głównych typu „kanapka” – iPhone X, XS, XS MAX, 11, 11 PRO
11. Naprawa AUDIO IC iPhone 7, naprawa ścieżek
12. Naprawa zwarć na linii VDD_MAIN i pobocznych w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11
13. Naprawa układu BASEBAND w iPhone 7, 8, X, XS, 11
14. Naprawa FACEID (DOT SENSOR i FLOOD SENSOR)
Egzamin/uprawnienia

Zaświadczenie o ukończeniu kursu zgodne z Rozporządzeniem Ministra Edukacji Narodowej w sprawie kształcenia ustawicznego w formach pozaszkolnych.
Informacje dodatkowe

Podana cena za kurs jest ceną szacunkową dla grupy 6-8 osobowej. Cena ostateczna jest uzależniona od ilości słuchaczy.

 
×
Naprawa i diagnostyka płyt głównych telefonów komórkowych
Cena kursu: 1200.00 zł
Ilość godzin: 32
Planowany termin rozpoczęcia:
Cel kursu

Nabycie wiedzy teoretycznej oraz umiejętności praktycznych związanych z naprawą i diagnostyką płyt głównych w telefonach komórkowych.

 

Wymagania dla kandydata

Uczestnikiem kursu może zostać każda osoba zainteresowana  tematyką kursu.

Efekt kształcenia

Po ukończeniu kursu słuchacze powinni posiadać wiedzę z zakresu:

- analizy usterek w telefonach,

- pracy z programem serwisowym do schematów i boardview,

- konfiguracji mikroskopu i stacji lutowniczych,

- lutowania układów BGA i SMD,

- naprawy pamięci NAND,

- naprawy układu ładowania TIGRIS, TRISTAR, HYDRA,

- naprawy WI-FI,

- wymiany układów BGA i SMD na płytach głównych,

- regeneracji uszkodzonych ścieżek,

- lutowania płyt głównych typu „kanapka”.

Po ukończeniu kursu słuchacze powinni posiadać umiejętności praktyczne z zakresu:

- naprawy AUDIO IC iPhone 7,

- naprawy zwarć na linii VDD_MAIN i pobocznych w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11,

- naprawy układu BASEBAND w iPhone 7, 8, X, XS, 11,

- naprawy FACEID.

Tematy zajęć

1. Zapoznanie się z narzędziami niezbędnymi do napraw, omówienie podstaw usterek
2. Praca z programem serwisowym do schematów i boardview (ZXW, BORNEO)
3. Konfiguracja mikroskopu i stacji lutowniczyh
4. Praktyczna nauka lutowania układów BGA i SMD
5. Naprawa pamięci NAND, programowanie, zmiana eeprom
6. Naprawa układu ładowania TIGRIS, TRISTAR, HYDRA - diagnostyka
7. Naprawa WI-FI, wymiana układów w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11
8. Wymiana układów BGA i SMD na płytach głównych
9. Regeneracja uszkodzonych ścieżek, naprawa zerwanych padów i pól lutowniczych
10. Lutowanie płyt głównych typu „kanapka” – iPhone X, XS, XS MAX, 11, 11 PRO
11. Naprawa AUDIO IC iPhone 7, naprawa ścieżek
12. Naprawa zwarć na linii VDD_MAIN i pobocznych w iPhone 6, 7, 8, X, XS, 11
13. Naprawa układu BASEBAND w iPhone 7, 8, X, XS, 11
14. Naprawa FACEID (DOT SENSOR i FLOOD SENSOR)

Egzamin/uprawnienia

Zaświadczenie o ukończeniu kursu zgodne z Rozporządzeniem Ministra Edukacji Narodowej w sprawie kształcenia ustawicznego w formach pozaszkolnych.

Informacje dodatkowe

Podana cena za kurs jest ceną szacunkową dla grupy 6-8 osobowej. Cena ostateczna jest uzależniona od ilości słuchaczy.

 

 TERMIN DO UZGODNIENIA